차세대 반도체 융합학부 마이크로디그리 및 부·복수전공 추가 신청 안내
차세대 반도체 혁신공유대학 사업단에서는 위 호의 사업과 관련하여 2022학년도부터 학칙 제 2조 제 3항에 근거한 가상학부 형태의 '차세대 반도체 융합학부'를 신설, 운영하고 있습니다.
차세대 반도체 융합학부의 마이크로디그리 및 부·복수전공 신청자를 다음과 같이 추가로 모집하고자 하오니 많은 학생들의 신청부탁드립니다.
1. 마이크로디그리
1) 개요
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전공명 |
과정(난이도) |
이수학점 |
신청대상 |
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소자·공정 |
일반, 초급, 중급, 고급, 전문 |
전공별, 과정별 9학점 이상 |
전 학년 (학과(전공)에 상관 없음) |
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시스템·SW(소프트웨어) |
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회로·시스템 |
2) 신청 방법 및 신청 기한
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마이크로디그리 신청 방법 |
신청 기한 |
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[붙임 1]의 마이크로디그리 및 부·복수전공 신청서를 작성하여 (※중급 이상부터 이수를 원할 경우에는 교과목 이수 인정서 함께 제출) 차세대 반도체 혁신공유대학 사무실 (동편복지관 1302호) 또는 정보통신대학 2호관 7410호로 제출 (※서명필수) |
2022. 5. 4.(수) ~ 5. 24.(화) 17:00까지 |
3) 합격 확인
가) 일자: 2022. 5. 30.(월) 부터 (예정)
나) 확인 방법: 홈페이지 종합정보시스템 ▶학적·졸업 ▶학적관리▶'마이크로전공신청결과'에서 확인
2. 부·복수 전공
1) 개요
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전공명 |
전공별 이수학점 |
신청대상 |
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소자·공정 |
- 부전공: 전공선택 21학점 이상 - 복수전공: 전공선택 39학점 이상 |
전 학년 (학과(전공)에 상관 없음) |
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시스템·SW(소프트웨어) |
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회로·시스템 |
2) 신청 방법 및 신청 기한
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부·복수전공 신청 방법 |
신청 기한 |
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[붙임 1]의 마이크로디그리 및 부·복수전공 신청서를 작성하여 차세대 반도체 혁신공유대학 사무실 (동편복지관 1302호) 또는 정보통신대학 2호관 7410호로 제출 (※서명필수) |
2022. 5. 4.(수) ~ 5. 24.(화) 17:00까지 |
3) 합격 확인
가) 일자: 2022. 5. 30.(월) 부터 (예정)
나) 확인 방법: 홈페이지 종합정보시스템 ▶학적·졸업 ▶학적관리▶'부복수신청결과'에서 확인
3. 참고사항
1) 세부내용은 각각의 붙임파일 참조
2) 관련 문의는 차세대 반도체 혁신공유대학 사업단 ☎053) 850-6704~5
